Ottima adesione Macroviscosità Agente di curatura epossidica Poliammide 125N

Poliamide 125è un tipo di resina poliammida, in particolare una poliammida a basso peso molecolare, comunemente utilizzata come agente di indurimento per le resine epossidiche.

E' noto per conferire un'eccellente robustezza, adesione e flessibilità ai rivestimenti e adesivi termo-resistenti.e altre applicazioni in cui la capacità di bagnare è buona, resistenza chimica e lunga durata della pentola sono desiderate.

• Agente curante per resine epossidiche:La poliammide 125 è progettata per reagire con le resine epossidiche, creando un materiale resistente al calore.
• Flessibilità e robustezza:Esso fornisce un'eccellente flessibilità e robustezza all'epossidio rinforzato, rendendolo adatto per applicazioni in cui queste proprietà sono cruciali.
• Adesione:La poliammide 125 migliora l'adesione dei rivestimenti epossidici a vari substrati, tra cui metallo, cemento e legno.
• Resistenza alla corrosione e alle sostanze chimiche:Esso contribuisce alla resistenza alla corrosione e chimica del prodotto finale, rendendolo adatto ad ambienti difficili.
• Versatilità:La poliammide 125 può essere utilizzata in una vasta gamma di applicazioni, tra cui rivestimenti (marini, industriali, architettonici), adesivi e compositi.
• Opzioni a basso COV:Quando è combinato con resine epossidiche, può essere formulato in rivestimenti a basso contenuto di VOC (composti organici volatili).
• Curare velocemente:La poliammide 125 può offrire un tempo di guarigione più veloce rispetto ad altri agenti di guarigione, specialmente se utilizzata con resine epossidiche specifiche.

• Anticorrosione pesante per uso marino
• Rivestimenti industriali
• Strutture in acciaio anticorrosione
• Veicoli antincorrosivi
• Prodotti di tenuta e composti

Barricate - Si raccomanda vivamente che tutto il materiale sia conservato a temperature stabili inferiori a 25 °C (77 °F).

Evitare l'esposizione a fonti di calore quali la luce solare diretta o i tubi di vapore.Rotolare il magazzino.