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Polyamide Curing Agent DH-115S for Epoxy Adhesive Potting Compound

Polyamide Curing Agent DH-115S for Epoxy Adhesive Potting Compound

Marchio: DAHUA
Numero di modello: DH-115S
MOQ: 2000
prezzo: 2.97-3.4
Dettagli dell'imballaggio: 200 kg/fusto
Termini di pagamento: T/T
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Contenuti solidi:
Min 93%
Aspetto:
liquido ambra
Valore amminico:
180-220 mgKOH/g
Viscosità (40°C):
10.000-30.000 cps
Magazzinaggio:
5-35℃ con sigillatura 12 mesi
Imballaggio:
200 kg/fusto
Evidenziare:

polyamide hardener epoxy adhesive

,

potting compound curing agent

,

polyamide curing agent bonding

Descrizione di prodotto
Polyamide curing agent DH-115S for epoxy adhesive and potting Description DH-115S is a polyamide curing agent applicable to epoxy adhesive and potting compound formulations. It offers good flexibility, strong adhesion, and dependable chemical and water resistance after cure. Recommended for bonding, encapsulation, and sealing applications in electrical and industrial use. Specifications DH-115S Unit Value Appearance / Amber liquid Color Gardener 9 max A.H.E. W g/eq 200 Amine