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Buon prezzo  In linea

dettagli dei prodotti

Marchio: DAHUA
Numero di modello: DH-3239
MOQ: 2000
Prezzo: 2.6-3USD/KG
Dettagli dell'imballaggio: 200 kg/fusto
Termini di pagamento: T/T
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Peso netto:
200 kg/fusto
Applicazione:
Rivestimento pavimenti industriali, autolivellanti Resina epossidica per colatura elettronica
Aspetto:
Incolore
Viscosità:
300-500 mPa﹥ a 25℃
Valore amminico:
270-290 mg KOH/g
Durata di conservazione:
0-35℃ con sigillatura 24 mesi
Evidenziare:

Sistema di imballaggio senza solvente

,

Permette di utilizzare un sistema di controllo di velocità.

,

Curaggio esotermico controllato

Descrizione di prodotto
Agente indurente epossidico senza solventi DH-3239

Sviluppato per l'incapsulamento e il potting elettronico, DH-3239 è un indurente cicloalifatico amminico completamente solido e privo di solventi. La sua bassa viscosità consente al composto di fluire in bobine strettamente avvolte e in spazi ristretti tra i componenti, mentre la reattività bilanciata mantiene l'esotermia sotto controllo durante la polimerizzazione. Le fusioni finite offrono un isolamento elettrico stabile e prestazioni termiche affidabili.

Specifiche del prodotto
ProprietàUnitàValore
Modello-DH-3239
Colore-Colore Gardner; ≤2
Aspetto-Incolore
ViscositàmPa﹥s (25℃)300-500
Valore amminicomg KOH/g270-290
AHEWg/mol98
PHREEW ~ 190 g/eq100:50
Densitàg/cm3 (25℃)0.98
Imballaggio-Fusto da 200 kg
Prestazioni tipiche
Pot life (LER EEW~190) 100g25℃30-50 min
Fase II/III con spessore di film umido di 200 μ25℃3-4 ore
Fase II/III con spessore di film umido di 200 μ25℃18-24 ore
Fase II/III con spessore di film umido di 800 μ25℃4-5 ore
Fase II/III con spessore di film umido di 800 μ25℃24-32 ore
Applicazioni chiave
  • Potting di componenti elettronici
  • Incapsulamento di trasformatori e bobine
  • Sigillanti isolanti per assemblaggi di PCB
  • Parti fuse e boccole in epossidica
Caratteristiche del prodotto
  • Formulazione 100% solida senza solventi
  • Profonda penetrazione in avvolgimenti di bobine densi
  • Esotermia controllata per un casting sicuro
  • Isolamento elettrico stabile in servizio
  • Parti termicamente e dimensionalmente stabili
Galleria prodotti
Domande frequenti
DH-3239 causa blooming amminico o macchie d'acqua?
La struttura cicloalifatica modificata di DH-3239 previene l'essudazione amminica e le macchie d'acqua, quindi la superficie del rivestimento rimane pulita e uniforme dopo la polimerizzazione.
Qual è la durata di conservazione e come deve essere conservato DH-3239?
Sigillato nel suo contenitore originale a 0-35℃, DH-3239 si conserva per 24 mesi. Mantenere i fusti ben chiusi e lontani dalla luce solare diretta e dall'umidità.
Quali opzioni di imballaggio sono disponibili per DH-3239?
Il pacchetto standard è un fusto da 200 kg. Supportiamo anche configurazioni di imballaggio flessibili per acquisti all'ingrosso e spedizioni all'esportazione.
DH-3239 è privo di nonilfenolo?
Sì, DH-3239 è una formulazione priva di nonilfenolo, conforme ai moderni requisiti ambientali e di sicurezza per le materie prime dei rivestimenti.
Quale programma di polimerizzazione è necessario per raggiungere le prestazioni complete?
Le proprietà complete si sviluppano dopo circa 7 giorni a 25℃. La post-polimerizzazione a 60-80℃ per diverse ore può accelerare il processo quando è richiesto un tempo di consegna più rapido.
A quali substrati possono aderire i sistemi epossidici DH-3239?
I sistemi DH-3239 aderiscono saldamente a calcestruzzo, malta cementizia, acciaio, alluminio e alla maggior parte dei substrati industriali preparati, a condizione che la superficie sia pulita, asciutta e adeguatamente primerizzata.